テキサス・インスツルメンツは欧州時間2月16日、超小型DLP「DLP Pico」チップセットにWVGA解像度の新製品を発表した。2009年後半に出荷するという。
これは、現在バルセロナで開催されている「GSMA Mobile World Congress 2009」にて発表されたもの。854×480ドットのWVGA解像度を実現したほか、光学モジュールの薄さと容積をそれぞれ20％以上削減しているという。
DLP Picoチップセットは、2008年のGSMA Mobile World Congressで開発発表され、すでにオプトマの超小型モバイルプロジェクター「PK101」やサムスンの携帯電話などが発表されている。解像度は480×320ドットのHVGAタイプ。今回のWVGAタイプは、このチップセットをベースに性能基準をさらに向上させたものだとのことだ。
同社では、最新のDLP Picoチップセットは、アプリケーションプロセッサ「OMAP」と組み合わせて実装することで、モバイルおよびポータブル機器のアプリケーションに最適としている。(CNET Japan)
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